Traducido por Grafix Digital, con autorización de What They Think
21 de agosto de 2018
Ahora en su cuarto año, el Digital Packaging Summit ha demostrado ser un evento de gran valor tanto para los asistentes convertidores como para los patrocinadores de los proveedores. A través de su combinación única de educación de mercado, conocimiento de productos, estudios de casos de redes y estrategias comerciales, numerosos impresores de empaques se han beneficiado del evento, recibiendo una gran cantidad de conocimiento para guiar su estrategia digital.
“Hemos estado hablando acerca de entrar en la impresión digital, pero todavía no hemos hecho la mudanza, por lo que esta cumbre llegó en el momento correcto”, dijo Rick Peters, vicepresidente y gerente general de The Shelby Company. “Proporcionó una gran cantidad de información desde varios puntos de vista en un corto período de tiempo. El cronograma fue bien pensado y demostró ser no solo productivo sino también muy divertido”.
El Digital Packaging Summit 2018 se realizará del 5 al 7 de noviembre y regresará al Ponte Vedra Inn & Club en Ponte Vedra Beach, Florida. Es una cumbre organizada solo para invitados, diseñada para altos ejecutivos y ejecutivos de negocios que desean comprender cómo la tecnología, el software y las soluciones de impresión de producción digital actual y futura tendrán un impacto en su estrategia comercial y decisiones de inversión.
La cumbre ofrecida proporciona una experiencia única y valiosa para que los asistentes adquieran conocimientos a través de un programa de conferencias combinado dirigido por Kevin Karstedt, CEO, Karstedt Partners, LLC, Marco Boer, Vicepresidente, IT Strategies y un equipo de miembros clave de la junta asesora. Los asistentes se reúnen y aprenden del “quién es quién” en los mercados de etiquetas y envases, así como de sus compañeros y usuarios que han instalado o planean instalar soluciones digitales.
Para los patrocinadores, el Digital Packaging Summit ofrece oportunidades para conversaciones en profundidad con los principales impresores y convertidores, preparando el escenario para desarrollar nuevas relaciones comerciales.
“El Digital Packaging Summit permite que el nivel de interacción entre los proveedores y las principales empresas de envasado sea único”, dijo Mike Rottenborn, presidente y CEO de Hybrid Software. “No es un argumento de venta o una demostración de una feria comercial, sino realmente una verdadera asociación para avanzar en el estado de la industria”.
Los ejecutivos de impresión y conversión que asisten reciben información de los principales expertos de la industria y sus pares a través de sesiones magistrales, talleres, paneles de usuarios finales de la vida real y sesiones individuales centradas en segmentos. También tienen la oportunidad de reunirse personalmente y escuchar casos de estudio enfocados de parte de proveedores líderes de soluciones y sus clientes, y construir relaciones duraderas a través de numerosas recepciones y comidas en red, entre otras actividades.
“La combinación de análisis de mercado, estudios de casos y redes fue exactamente la combinación de las entradas que necesitábamos para ayudarnos en nuestra primera compra digital”, afirmó Kelly Weaver, CFO de Printech Label Corporation.
Brian Cleary, gerente de categoría de Indigo Label Solutions, HP, agregó: “La Cumbre de empaque digital fue un evento excelente para HP y obtuvimos mucho valor de nuestro patrocinio. El evento repleto ofreció oportunidades para aprender de los ejecutivos de la industria y educarlos. Las sesiones magistrales, las reuniones uno-a-uno y los grupos de discusión valieron la pena. Hubo numerosas oportunidades de networking, y el evento estuvo muy bien organizado”.
Está previsto que Digital Packaging Summit 2018 tenga lugar del 5 al 7 de noviembre en el Ponte Vedra Inn & Club en Ponte Vedra Beach, Florida. Para obtener información sobre cómo patrocinar y / o asistir, visite www.digitalpackagingsummit.com o contacte a Brian Ludwick en bludwick@napco.com o David Pesko en dpesko@ngagevents.com.
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Fuente: www.piworld.com
